9月CIOE见！需求激增的半导体设备与通讯设备全景指南（附报告福利）

第25届中国国际光电博览会（CIOE）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心盛大开幕。作为全球光电行业的顶级盛会，本届CIOE将集中展示半导体设备、通讯设备等领域的最新技术与产品。伴随AI算力爆发、5G-A/6G演进以及智能汽车渗透率提升，半导体设备和通讯设备的需求正呈现激增态势。本文将梳理值得关注的设备品类、市场趋势，并附上独家行业报告福利。

一、半导体设备：AI与新能源双轮驱动，需求全面爆发

根据SEMI最新报告，2024年全球半导体设备销售额有望重回1000亿美元大关，其中中国大陆市场占比持续攀升。在CIOE现场，你将看到以下需求激增的设备类别：

1. 光刻与涂胶显影设备：随着先进封装、MEMS和化合物半导体需求上升，包括尼康、佳能以及国内厂商如上海微电子在内的光刻解决方案将亮相。涂胶显影设备则向高产能、高均匀性方向演进。
2. 刻蚀与薄膜沉积设备：3D NAND和DRAM层数增加，以及GaN/SiC功率器件扩产，推动刻蚀机和CVD/PVD设备需求。北方华创、中微公司、Lam Research等将展示新机型。
3. 量测与检测设备：芯片复杂性提升使得过程控制至关重要。KLA、应用材料以及国内精测电子、中科飞测将带来光学量测、电子束检测等方案。
4. 封装与测试设备：Chiplet、HBM需求爆发，带动先进封装设备（如倒装贴片机、临时键合/解键合）和测试机（SoC测试、RF测试）快速增长。

需求激增原因：AI服务器、新能源车、工业自动化对高性能芯片需求旺盛，叠加供应链自主可控政策，半导体设备资本开支进入上行周期。

二、通讯设备：5G-A商用提速，光通讯与射频器件需求井喷

CIOE是通讯设备企业展示实力的核心舞台。随着5G-A（5.5G）规模商用和6G研究启动，以下设备需求显著增长：

1. 光通讯设备：包括800G/1.6T光模块、硅光模块、光芯片、光纤光缆及配套测试仪器。数据中心互联和FTTR需求推动光模块出货量激增，中际旭创、新易盛、光迅科技等将展出最新产品。
2. 射频与微波设备：5G-A要引入更多频段，Massive MIMO和毫米波技术带动滤波器、功放、天线及射频测试设备需求。Qorvo、Skyworks及国内卓胜微、三安光电等将参会。
3. 网络终端与CPE设备：家庭和企业网关向万兆升级，Wi-Fi 7 CPE、5G CPE成为热点。
4. 卫星通讯设备：低轨卫星互联网建设提速，相控阵天线、卫星调制解调器、便携站等设备迎来爆发。

通讯设备趋势：高速、高频、集成化。光电融合成为新方向，CPO（共封装光学）技术从数据中心向通讯设备渗透。

三、CIOE亮点：一站式看齐设备与方案

本届CIOE设立半导体及通信两大主题馆，预计超3000家企业参展。同期举办“半导体设备国产化论坛”“5G-A与光通讯峰会”等，可直接对接供应链。

四、报告福利：免费领取《2024半导体与通讯设备市场洞察报告》

为回馈读者，我们联合行业机构推出独家报告，内含：

• 2023-2025年半导体设备细分市场规模与预测
• 通讯设备主要品类需求增速排名
• 国产替代进度图谱与头部厂商清单
• CIOE展商新品预告

领取方式：关注公众号“光电科技观察”，回复“CIOE2024”即可获得下载链接。数量有限，先到先得。

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